嵌入式软硬件开发工作简历模板

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个人简历

嵌入式软硬件开发工作简历模板

基本信息

姓  名:本站

国  籍: 中国

民  族: 汉族

年  龄: 25

婚姻状况: 未婚

户口所在: 广东

身  高: 162 cm

体  重: 54 kg

求职意向

人才类型: 应届毕业生

应聘职位: 嵌入式软硬件开发,测试工程师,软件工程师

求职类型: 全职

可到职日期: 两个星期

月薪要求: 3500~4500元

希望工作地区: 广州,深圳,珠海

工作经历

北京联通   起止年月:2014-02 ~ 2014-03

公司性质: 国有企业

担任职位: 华为督导

工作描述: 2014 年2 月:在北京参加了北京联通 4G FDD 基站建设。

离职原因: 实习完成

教育经历

毕业院校: 江西师范大学

最高学历: 本科

获得学位: 工科学士

毕业日期: 2015-06

专 业: 通信工程

语言能力

外语: 英语 良好

粤语水平: 一般

国语水平: 良好

工作能力及其他专长

一 嵌入式:

1. 熟悉 8051,AVR, PIC 单片机编程开发

2. 熟悉 ARM-STM32,TI-DSP 编程开发

3. 熟悉数据结构

4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 内核及移植

二 交换机:

1. 熟悉华为 CC08,MA5100,H3C 的 E026 基本配置

2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置

专业成绩

1. GPA=3.0 2. 2013 年获得校级三等奖学金 3. 班级排名 14/43

自我评价

有计划,坚持,肯吃苦,不 断进取, 懂得调节压力,管理情绪。